在电子工业中，对电子元器件进行灌封，可以起到绝缘的作用，同时可以减少水分、灰尘以及其他物质进入到电子元器件中，受外力冲击时，可以减缓振动，减少外界对电子元器件的影响。

电子科学技术不断发展，电子元器件、集成电路越来越微型化，同时，电子设备的使用频率越来越高，这样就容易导致电子设备产生的热量多且集中，易形成局部高温，影响使用体验和设备的稳定性。

电子元器件的散热问题，对环氧灌封胶提出了更高的要求，要求灌封胶需要绝缘性能，同时还需要较高的导热系数。

导热系数的单位为W/m·K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。

常规环氧灌封胶导热系数在0.4-0.6 W/(m·k)，高导热灌封胶，导热系数1.0-2.0 W/(m·k)，高导热灌封胶可以将热量更快地从设备中导出，减少温升幅度。

导热灌封胶适用于大功率电机、线圈、传感器、控制模块、温控探头、大功率电子元器件以及需加快散热的绝缘导热灌封。

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