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选择导热灌封胶时,需要关注哪些性能要点?

时间:2023-11-27 16:22:16 作者: 浏览次数

1)导热系数,导热系数的单位为W/m·K,表示截面积为1m2的柱体沿轴向1米间隔的温差为1K时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好;
2)介电常数,介电常数用于权衡绝缘体贮存电荷的能力,介电常数代表了电介质的极化水平,也就是对电荷的约束能力,介电常数越大,对电荷的约束越强;
3)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体抵御外部活动的阻力,选择一种粘度合适的灌封胶,可以让胶液充分填充待灌封器件,减少缺陷,提高力学性能和绝缘性能;
4)工作温度范围,电子器件工作环境温度不同,耐热要求不同;
      对于常温情况使用的电子器件,需要采用常温灌封胶进行灌封
      对于高温情况使用的电子器件,需要采用加热灌封胶进行灌封
5)固化速度:环氧灌封胶固化速度和原料组成有关,一般24-48小时可完全固化,对于固化速度如果有加快或是调慢的要求,可以和厂家沟通,对灌封胶进行调整,厂家电话:18032162727
6)其它的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,抗紫外线能力,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求、固化速度要求以及手动或自动灌封等等。



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