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环氧树脂材料灌封工艺
环氧树脂-胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。
环氧树脂-酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
环氧树脂-酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
一、灌封胶操作方法：
1、单组份环氧电子灌封胶，直接使用即可；
2、双组份环氧电子灌封胶，固化剂B料按照重量配比和A料进行混配，搅拌-抽真空脱泡-灌封；
双组份环氧电子灌封胶工艺流程如下：
1、计量：准确称量A组分和B组分(固化剂)。
2、混合：混合各组份；
3、脱泡：自然脱泡和真空脱泡；
4、 灌 封：混料后应尽快灌封，在操作时间内将配好的料用完；
5、固化：加温或室温固化。
室温固化：灌封好的产品置于室温下固化，初固化后可进入下道工序, 完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
加温固化：按照厂家提供的固化工艺进行固化。
二、灌封注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前需加以清洁;
2、注意在称量前，将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀，使沉入底部的填料分散到胶液中;
3、胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些；
4、胶料的固化速度和配胶量有关系，配胶量多，固化速度快一些。
更多灌封相关问题，可咨询：18032162727
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