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电子灌封材料选择及使用问题
一、灌封材料的选用
灌封材料性能要求：耐温要求、冷热抗开裂情况、绝缘性能、硬度、机械性能、阻燃要求、导热要求、颜色要求等。二、灌封产品常出现的问题及原因分析
1.局部放电问题:
汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电弧)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。
原因分析：
①灌封时真空度不够高，空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗；
②灌封胶黏度高，影响浸渗。 对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡后，应在物料适用期内，尽快用完，以免物料黏度提高，影响对线圈的浸渗。
2.固化物局部不固化原因分析：
①计量配比不对；②混合搅拌不均匀；③A组分长时间存放出现沉淀，用前未能充分搅拌均匀，造成树脂A料和固化剂B料实际比例失调
通用灌封胶，阻燃灌封胶，导热灌封胶应用问题可咨询：18032162727
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